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| 品牌 | 日本大金 |
| 用途 | 管子、接头、晶片花篮、配管、容通信电线 |
| 牌号 | AP-201 AP-210 AP-23 AP-211SH0 AP-230ASL |
| 品名 | PFA |
| 外形尺寸 | 25Kg/包 |
| 生产企业 | 日本大金 |
| 是否进口 | 是 |
NEOFLON PFA同PTFE一样，具有优异的耐热性、耐化学品性、耐候性，可进行熔融加工的树脂。由于透光率高、高温下的机械强度优异，可用于管子、接头、晶片花篮等产品，同时其具有优良的电气性能，被广泛应用于通信等领域的电线产品。
此外，高纯度等级的PFA-SH系列，氟离子和颗粒物析出较少，多用于半导体制造生产线。目前共有3个系列的商品：一般等级、高纯等级、导电等级。
是四氟乙烯（-C2F4-）和氟烷基乙烯基醚（-CF2-CF(ORf)-）的共聚物。
不含添加剂、塑化剂，化学稳定性优异的高纯物质。
高纯度等级对末端基进行了稳定化处理，多用于半导体行业。
因C-F键键能强，所以其对大多数药品都具有耐药性，耐受性。
在很宽的温度范围内（-200℃到260℃）能够保持机械稳定。
具有非常出色的难燃性（极限氧指数 95Vol%，UL94V-0）。
电气绝缘性和高频特性优异，适用于高频电缆等电子领域。
适用于挤出成型、注射成型、传递成型、热模压成型等各种熔融成型加工方法。
耐热性
不燃性
耐化学品性/耐介质性
耐候性
润滑性
不粘性（防水防油性/脱模性/防污性）
电气特性
光学特性
名称：四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚共聚物树脂 （Tetra fluoro ethylene perfluoro allkyl viny lether copolymer）
结构式：(-CF2-CF2-)n(-CF2-CF(ORf)-)m
熔融粘度：4x(10?～10?)poise(380℃)，较高连续使用温度：260℃
特性
MFR：1.7～80g/10min 表观密度：1.0～1.2g/ml
成型方法
注射成型、传递成型、挤出成型、吹塑成型、热模压成型
成型品
半导体用成型品（管子、花篮）、OA用薄壁管子
| 类型 | 品名 |
MFR （g/10min） |
特点 |
|---|---|---|---|
| 一般等级 | AP-201 | 30 | 适用于形状复杂、对流动性有高要求注射成型品以及极细薄壁的电线(AWG34～44) |
| AP-202 | 70 | 特别适用于形状复杂、对高流动性有要求的注射成型品及极细薄壁的电线(AWG44～52) | |
| AP-210 | 14 | 流动性佳、适用于注射成型品 | |
| AP-230 | 2 | 耐开裂性优良、适用于挤出成型品和传递成型品 | |
| 高纯等级 | AP-201SH | 25 | 树脂析出物微量，适用于形状复杂、流动性高要求的注射成型品 |
| AP-211SH | 14 | 树脂析出物微量，流动性好，机械稳定性优异，适用于晶片花篮、接头、泵材等注射 | |
| AP-215SH | 14 | 树脂析出物微量，刚性、流动性优异，适用于晶片花篮、接头、泵材等注射 | |
| AP-231SH | 2 | 树脂析出物微量，耐弯折性、耐开裂性优异，适用于挤出成型品、传递成型品 | |
| 导电性等级 | AP-230ASL | 2 | 导电性特别优异，适用于挤出成型品 |
※以上数值为参考值，不是保证值。
